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金发科技融资融券信息显示，2023年3月20日融资净买入249.19万元；融资余额12.06亿元，较前一日增加0.21%。

融资方面，当日融资买入809.05万元，融资偿还559.86万元，融资净买入249.19万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还4.56万股，融券余量92.87万股，融券余额864.6万元。融资融券余额合计12.15亿元。

金发科技融资融券交易明细（03-20）

金发科技历史融资融券数据一览

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